BUSINESS事業内容

光学・液晶事業

~お客様の期待を超えたクオリティを~
少量多品種にも対応し続ける、
モノづくりへの挑戦!

弊社はお客様の要望にきめ細かく対応するべく、液晶後工程で長年培ってきた技術力で、フレキシブルかつ少量多品種の生産体制を確立し、メイドインジャパンにこだわった高品質な液晶パネルや光学製品を提供しています。時代のニーズにあった製品を製造していくことはもちろん、エンドユーザ様が長期に渡って使用でき信頼していただけるものを提供し続ける必要があります。

このほかにLCDのOBA(Out of the Box Audit)検査や長年液晶製造してきたノウハウで海外液晶メーカー様から日本国内メーカー様へ納品する際の再検査の実施が可能です。不具合品の1次解析データのフィードバック及び液晶メーカーと協議に基づく2次解析も可能です。また一部工程請負も可能とし、期間ロス削減、製品移動不要のコスト低減メリットにつながります。
当社工場で完成品となった製品をお客様の指定納期に合わせ出荷対応も行うことも可能です。

ぜひお気軽にお問合せください。


搜索关键词 『到货检验 TFT(薄膜晶体管液晶) LCD(液晶显示器)OBA(开箱检验) 分析 再加工 报告书”

此外,LCD OBA (Out of the Box Audit) 液晶显示器开箱检查
我公司凭借多年积累的液晶制造经验,可以将海外液晶制造商的产品交货给日本国内制造商时进行重新检查。
还可以反馈不良品的一次分析数据,以及与液晶厂商协议后还可以提供二次分析报告。
不仅减少时间上的损失,同时也降低了不必要的产品移动所带来的各种费用,具有降低成本的优点。

请随时与我们联系。


In addition, LCD OBA (Out of the Box Audit) inspection

With our know-how accumulated over many years of liquid crystal manufacturing, we are able to carry out re-inspection when delivering products from overseas liquid crystal manufacturers to Japanese domestic manufacturers.

Feedback of primary analysis data of defective products and secondary analysis based on discussion with liquid crystal manufacturers are also possible. It leads to cost reduction merits such as period loss reduction and no need to move products.

Please feel free to contact us.


作業の様子
ガラス切断作業の様子
ガラス切断作業の様子
液晶検査の様子
液晶検査の様子
生産設備の自社開発

安価な海外製品に対抗するには、単にメイドインジャパンであるだけではだめで、精密さとクオリティを深掘りした本当の日本品質が求められています。それを実現し続けているオオアサ電子の大きな特徴は生産設備の自社開発です。自社製を使うことで、設備の修理が必要となった場合でも製造ラインのタイムロスを最小限に抑えることができ、製品の納期短縮やコスト削減にもつながります。試作・小ロットのご要望にも柔軟に対応いたしますので、お気軽にご相談ください。

生産設備イメージ
生産設備イメージ
設備イメージ

化学強化ガラス切断技術

様々な技術のなかで、特に自信を持っているのがガラス加工です。液晶製造で積み重ねてきた長年のノウハウが、ガラス加工技術につながっています。液晶、強化ガラスはもちろん、光学製品のガラス加工まで幅広く対応しています。形状、厚みなどお客様のご希望に沿った形状に仕上げますので、お気軽にお問合せください。

ガラスを切断する様子
技術の特徴

当社独自のスクライブ技術で化学強化ガラスを確実・低コストで切断する技術を確立
歩留まり 99% 以上で安定的な切断が可能
化学強化ガラス・一般ガラス加工可能

ガラスを切断する様子
化学強化ガラス切断の流れ
切断可能なマテリアル

■ 化学強化ガラス
・ゴリラガラス(Gorilla):Corning 社
・ドラゴントレイル(Dragontrail):旭硝子社など

■ 一般ガラス
・石英ガラス
・ソーダガラス
・ホウ珪酸ガラス
・無アルカリガラスなど

5軸CNCマシニングセンター

大型5軸CNC マシニングセンターは石材、セラミック、ガラス、金属等さまざまな大物材質の穴あけ、刃物切断、エッジ研削、面取り、底面フライス加工、研磨加工する事が可能。

仕様

項目 仕様 単位
作業台寸法 3000×2100 mm
加工範囲 面取:2900×1900 mm
切断:2900×2000 mm
切削:2900×1700 mm
外形尺寸 6000×3800 mm
Z軸ストローク 380 mm
C軸ストローク ±200°
A軸ストローク 0~90°
エッジ面取り最大厚み 0~80 mm
平面彫刻最大厚み 0~200 mm
最高走行速度 X軸0~30,Y軸0~30, Z軸0~15 m/min
切断刃仕様 面取刃最大直径Φ160 mm
切断刃物直径Φ300 mm
ツールリザーブ 6+6
主軸速度 12000 rpm

CONTACTお問い合わせ

本社・工場
メールフォームはこちら
0826-82-3636

受付時間
8時30分~12時15分
13時00分~17時15分
(土日及び弊社休業日は除く)

0826-82-2616